Yankes • 06.11.17 16:46
Navegando por aí, achei esta notícia que, me surpreendeu um tanto, e resolvi compartilhar com vocês:
A Intel anunciou hoje ( dia 06/11/2017 ) o lançamento de um novo módulo para notebooks que combina uma CPU Core i de oitava geração, uma GPU dedicada ADM Radeon e um pacote de memória RAM do padrão HBM2 (comparável à GDDR5) em uma só placa. O maior destaque desse módulo é o seu tamanho reduzido, o que pode dar origem a notebooks mais finos e leves, mas o que mais chama atenção aqui é a parceria entre as rivais Intel e AMD.
A última vez que as duas colaboraram em algum projeto publicamente foi nos anos 1980 e, desde então, ambas vêm se digladiando pelo mercado de chips para computadores desktops e notebooks. Enquanto a Intel teve mais sucesso no campo das CPUs, a AMD se especializou em GPUs. A Intel afirma que esse novo módulo foi desenvolvido para os consumidores entusiastas, que gostam de ter um hardware potente para jogar ou executar tarefas de criação de conteúdo. A vantagem é que, com isso, seria possível obter um bom poder de processamento computacional e gráfico em máquinas menores e mais leves.
Fabricantes poderiam usar esse módulo para economizar espaçou ou simplesmente aproveitar para incluir novos componentes dentro de seus produtos, como sistemas de resfriamento mais eficientes, mais bateria ou mesmo modems para conectividade 4G.
Essa união de vários componentes em um só módulo, segundo a Intel, só foi possível graças à Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), uma ponte para conexão de chips distintos que permite alta transferência de dados a pequenas distâncias.
A criadora dessa novidade explica que o primeiro aparelho que contará com esse novo módulo será lançado no mercado para o consumidor final no primeiro trimestre de 2018, mas não sabemos se a empresa fala da Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Apple ou qualquer outra fabricante de notebooks.
O que você acha desta união?
Na sua opinião, qual dos dois estão melhores no mercado atual?
Deixe sua opinião!
A Intel anunciou hoje ( dia 06/11/2017 ) o lançamento de um novo módulo para notebooks que combina uma CPU Core i de oitava geração, uma GPU dedicada ADM Radeon e um pacote de memória RAM do padrão HBM2 (comparável à GDDR5) em uma só placa. O maior destaque desse módulo é o seu tamanho reduzido, o que pode dar origem a notebooks mais finos e leves, mas o que mais chama atenção aqui é a parceria entre as rivais Intel e AMD.
"Novo módulo foi desenvolvido para os consumidores que gostam de ter um hardware potente para jogar ou executar tarefas de criação de conteúdo"
A última vez que as duas colaboraram em algum projeto publicamente foi nos anos 1980 e, desde então, ambas vêm se digladiando pelo mercado de chips para computadores desktops e notebooks. Enquanto a Intel teve mais sucesso no campo das CPUs, a AMD se especializou em GPUs. A Intel afirma que esse novo módulo foi desenvolvido para os consumidores entusiastas, que gostam de ter um hardware potente para jogar ou executar tarefas de criação de conteúdo. A vantagem é que, com isso, seria possível obter um bom poder de processamento computacional e gráfico em máquinas menores e mais leves.
Fabricantes poderiam usar esse módulo para economizar espaçou ou simplesmente aproveitar para incluir novos componentes dentro de seus produtos, como sistemas de resfriamento mais eficientes, mais bateria ou mesmo modems para conectividade 4G.
Essa união de vários componentes em um só módulo, segundo a Intel, só foi possível graças à Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), uma ponte para conexão de chips distintos que permite alta transferência de dados a pequenas distâncias.
A criadora dessa novidade explica que o primeiro aparelho que contará com esse novo módulo será lançado no mercado para o consumidor final no primeiro trimestre de 2018, mas não sabemos se a empresa fala da Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Apple ou qualquer outra fabricante de notebooks.
O que você acha desta união?
Na sua opinião, qual dos dois estão melhores no mercado atual?
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